芯片的发展在中国有很大的突破，尤其在外延片，外延衬底通过自主创新都取得了很大的进展，但目前跟国际水平还存有一定的差距。国外蓝光芯片的外量子效率已经突破50%，且随着驱动电压的进一步降低，这一数据还将改写。相对而言，我们的产品在效率品质上还有段距离，尤其在大功率芯片的差距比较明显。笔者认为，解决这些问题，我们还需要在以下方面努力：

　　高端人才的引入;加强与国际厂商合作;引进优秀的国际生产厂商;加强国内芯片厂商之间的沟通；相关领导部门需要牵头组织围绕以芯片为专题的高端研讨会议，共同促进LED芯片的发展。

　　另外，国内MOCVD（金属有机化学气相淀积）设备确实与日俱增，这可以表明国内对LED芯片的投资力度在加大，这是可喜的现象。但LED芯片技术的发展不光是靠设备的增加和产能的提高来体现，还需要LED本身质量的提高。

对LED封装要予以重视

　　不可否认，我国的封装产业在近年来的变化很大，取得的进步也是有目共睹，尤其在小功率LED上发展，且多家已引进自动化封装设备，在产能和质量上都有了很大的飞跃。但我们在看到这些可喜的变化时，也要对发展过程中存在的一些问题予以重视：

1.封装应用多而不专

　　浮躁可以说是现在中国LED封装企业的普遍心态。很多企业在封装上稍微取得成绩之后转而又做应用，应用方面也是什么都想做。很少有能耐住寂寞，专一化进行LED封装的企业。我国目前封装产品的主要优势还是体现在价格上，真正在质量上能与日亚等国际知名企业相抗衡的企业少之又少。

2.对封装技术的认识不深刻

　　其实封装技术的含金量不亚于芯片生产，目前中国封装企业所要面对的问题还很多，包括如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生产上突破专利的壁垒。这些都是需要深入研究的课题。

3.我们的综合竞争能力尚待提高

　　如前所述，目前我国的竞争能力还是体现在价格上，在可靠性、寿命上无突出优势，即使同样采用国外进口芯片，封装出来的产品却大相径庭。目前国外白光大功率已可实现量产114lm/W的高效器件，反观国内几乎没有高功率的高效成熟的器件。