1 前言
近几年伴随着手机、LCD显示的快速增长，市场对贴片发光二级管(SMDLED)的需求也越来越大，作为贴片发光二级管载板--BT板也逐渐走向热门。目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少，超群公司走在了这领域的前面，经过近三年的开发研究，在工艺、品质方面做得比较成熟、稳定，并不断的发展创新，形成自己的核心技术，这这领域占领了一定的市场份额。并在2007年9月份成功研发出电镀银工艺，在很大程度上取代传统电镀金工艺，并得到了客户满意的认可和良好的市场反馈，此项技术正在申请专利中，在此与业界同行共同分享。
2 BT板概述
BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二级管(SMDLED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B(Bismaleimide)andT(Triazine)聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。BT铜箔基板（应用在SMDLED上面）以CCL-HL820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz，因此相对应的BT板成品厚度有0.18 /-0.03mm、0.28 /-0.03mm、0.48 /-0.03mm、0.54 /-0.03mm。现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。
3 电镀银工艺的应用
随着LED行业的兴起至今，所谓的LED暴利时代已经结束，特别是内地企业LED企业的成长，使得LED行业竞争越来越激烈，一场没有硝烟的战场在LED行业内展开，各LED生产商都在寻找办法使自己的产品在市场上占得更大的份额，或优化工厂管理降低成本、或开发新材料及提高IC的性能。SMDLED产品的成长就是LED行业的一个缩影，镀银工艺就在这样的背景下诞生的。一项新工艺的出现，必然要有其独特的优越性，才能得到广泛的应用，并最终代替或取代传统工艺。镀银工艺在BT板中的应用就使SMDLED产品的性能提高了很多，特别是亮度方面的提高最为突出，对当前LED产品，亮度的提高就意味着价值的提高，使LED产品提高到更高的台阶。
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